深圳市景旺電子股份有限公司

深圳市景旺電子股份有限公司創(chuàng)立于 1993 年，在上交所主板上市（股票代碼：603228），是全球領(lǐng)先的印制電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售企業(yè)，為國家高新技術(shù)企業(yè)。公司在國內(nèi)布局五大生產(chǎn)基地、十一座現(xiàn)代化工廠，全球員工超 14000 人。2021 年，景旺電子位居全球 PCB 行業(yè)第 17 位、中國內(nèi)資 PCB 企業(yè)百強榜第三，是中國電子電路產(chǎn)業(yè)的核心骨干企業(yè)。

從 5G 通信基站核心主板、汽車電子智能控制模塊，到醫(yī)療器械高精度電路板，景旺電子產(chǎn)品已深度嵌入華為、中興、微軟、西門子、寶馬、蘋果等全球頂尖企業(yè)供應鏈，成為高端電子制造領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵合作伙伴。

在政策推動與市場需求的雙重驅(qū)動下，中國PCB行業(yè)正加速向高端化、集成化邁進。作為內(nèi)資龍頭企業(yè)，景旺電子已具備規(guī)模與交付優(yōu)勢，但在向“技術(shù)領(lǐng)先、深度協(xié)同”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型過程中，仍面臨一系列體系性瓶頸：

1、研發(fā)模式被動，長期處于“按圖加工”模式，未能深入?yún)⑴c客戶前端設(shè)計與技術(shù)規(guī)劃，難以形成解決方案級的協(xié)同創(chuàng)新能力。

2、產(chǎn)品規(guī)劃體系缺失，缺乏清晰的產(chǎn)品技術(shù)路標與規(guī)范立項管理，研發(fā)資源分散，難以聚焦高端產(chǎn)品與戰(zhàn)略客戶精準布局；

3、組織協(xié)同壁壘突出，部門以職能導向運作為主，缺少圍繞產(chǎn)品全生命周期的跨部門協(xié)同機制與明確利潤責任主體，市場響應與決策效率有待提升；

4、流程與管控體系不健全，項目運作標準不統(tǒng)一、考核機制不完善，研發(fā)質(zhì)量、成本與周期缺乏系統(tǒng)化管控工具，優(yōu)秀經(jīng)驗難以沉淀復用；

5、技術(shù)資源共享不足，各事業(yè)部技術(shù)相對封閉，共性技術(shù)遷移周期長，制約整體技術(shù)積累與快速迭代。

為打破成長天花板、構(gòu)建“設(shè)計—制造—服務”一體化能力，景旺電子攜手百思特咨詢啟動研發(fā)與創(chuàng)新體系變革項目，目標是從單純的 “制造交付者” 轉(zhuǎn)變?yōu)?“技術(shù)合作伙伴”。

百思特咨詢與景旺電子深度協(xié)同，圍繞 “戰(zhàn)略 — 組織 — 流程 — 人才” 四大維度開展體系化重構(gòu)：

明確戰(zhàn)略與路標體系：建立科學的產(chǎn)品規(guī)劃與技術(shù)路標機制，完善從市場洞察到項目立項的閉環(huán)管理，確保研發(fā)方向精準聚焦。

構(gòu)建協(xié)同型組織：打造“產(chǎn)品線司令部”及產(chǎn)品利潤中心（PDT），設(shè)立商業(yè)決策團隊，將產(chǎn)品商業(yè)成功的責任落實到每個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)端到端的高效協(xié)作。

優(yōu)化流程與工具：構(gòu)建分級分類的項目管理機制，固化流程體系與質(zhì)量管理方法，推行財務前移與PQA監(jiān)控機制。

提升人員與能力：明確研發(fā)質(zhì)量職責，建設(shè)核心代表與PDT經(jīng)理梯隊，推行跨部門協(xié)同考核。

建成面向客戶的研發(fā)體系：成功實現(xiàn)與客戶技術(shù)路標的快速對標；建立研發(fā)項目量化考核與財務評估機制，有效縮短研發(fā)試制周期；通過PQA機制控制研發(fā)質(zhì)量，使量產(chǎn)問題減少10%；通過梳理客戶產(chǎn)品樹，推動重點客戶布局達成率提升 20%。

實現(xiàn)流程化與項目化運作：產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)劃項目全面推行項目管理機制；IPD體系實現(xiàn)流程、質(zhì)量與業(yè)務協(xié)同，形成閉環(huán)管理能力，提升整體運營效率。

大幅提升跨部門協(xié)同與技術(shù)共享效率：事業(yè)部間技術(shù)遷移周期從3–6個月縮短至1個月左右；通過PDT經(jīng)理管理部的有效運作，實現(xiàn)核心代表100%跨部門協(xié)同考核；初步實現(xiàn)項目層面全流程拉通，整體導入效率顯著提升。